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封装工艺
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封面仅供参考
高性能集成电路封装有机基板材料
订购中
著者:
李晓丹
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2025.7
文献类型:
图书 , 索书号:
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封面仅供参考
绝缘封装与聚合物介质材料
订购中
著者:
党智敏
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
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3.
封面仅供参考
硅通孔三维集成关键技术
订购中
著者:
王凤娟
出版社:
科学出版社
出版日期: 2024
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封面仅供参考
芯片封测从入门到精通
已借2次.
订购中
著者:
江一舟
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/312/2024
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5.
封面仅供参考
先进电子封装技术
订购中
著者:
杜经宁
陈智
陈宏明
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/4232/2024
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6.
封面仅供参考
晶圆级芯片封装技术
订购中
著者:
曲世春
刘勇
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/545/2024
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封面仅供参考
光纤光栅封装及多参量传感检测技术
已借1次.
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著者:
李洪才
刘春桐
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN25/434/2023
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8.
封面仅供参考
微电子封装技术
已借2次.
订购中
著者:
周玉刚
张荣
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/717/2023
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9.
封面仅供参考
集成电路封装可靠性技术
已借1次.
订购中
著者:
周斌
恩云飞
陈思
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/700/2023
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10.
封面仅供参考
半导体先进封装技术
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/033/2023
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