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11.
半导体数据手册.下册
订购中
著者:
马德朗
出版社:
哈尔滨工业大学出版社
出版日期: 2014.03
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN304-62/167918
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12.
集成电路封装材料的表征
订购中
著者:
摩尔
Robert G. McKenna
出版社:
哈尔滨工业大学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN405/166299
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13.
硅加工中的表征
订购中
著者:
斯特劳瑟
出版社:
哈尔滨工业大学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN305/166300
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14.
数字设计和计算机体系结构:英文版
已借6次.
订购中
著者:
哈里斯
哈里斯
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN79/164648
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15.
硅通孔3D集成技术
已借2次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN304.2/164646
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16.
芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing:英文版
订购中
著者:
桑特
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN430.5/211972
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17.
实践从电子工程到交通工程跨越
订购中
著者:
关志超
出版社:
同济大学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN01-53/844/2014
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18.
2014全国第十五届微波集成电路与移动通信学术年会论文集
订购中
著者:
朱晓维
杜正伟
出版社:
东南大学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN454-53/862/V15/2014
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19.
2014电声技术新进展:ISEAT会议论文集
订购中
著者:
沈勇
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN912.1/310/2014
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内容简介
著者简介
20.
化合物半导体加工中的表征
订购中
著者:
布伦德尔
出版社:
哈尔滨工业大学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN304.2/166305
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