名称:
描述:
公开/私有: 公开 私有
标题:
描述:
公开/私有: 公开 私有
检索词: *:* , 检索到: 20 条结果, 检索时间: 0.132 秒 , 排序选项: 排序方式: 隐藏分类导航


已经限定的分面

    馆藏地点:

    出版日期:

  1. 2014 x

    语言种类:

  1. 英语 x
保存至书单:
11.
著者: 马德朗
出版社: 哈尔滨工业大学出版社   出版日期: 2014.03
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN304-62/167918
12.
出版社: 哈尔滨工业大学出版社   出版日期: 2014.01
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN405/166299
13.
出版社: 哈尔滨工业大学出版社   出版日期: 2014.01
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN305/166300
14.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2014.01
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN79/164648
15.
硅通孔3D集成技术 已借2次.
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2014.01
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN304.2/164646
16.
著者: 桑特
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN430.5/211972
17.
著者: 关志超
出版社: 同济大学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN01-53/844/2014
18.
出版社: 东南大学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN454-53/862/V15/2014
19.
著者: 沈勇
出版社: 科学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN912.1/310/2014
20.
出版社: 哈尔滨工业大学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN304.2/166305