名称: | |
描述: | |
公开/私有: | 公开 私有 |
印制电路基础:原理、工艺技术及应用 |
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题名/责任者:
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印制电路基础 [ 专著] / 何为主编 |
ISBN:
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978-7-111-68875-4 价格: CNY99.00 |
语种:
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汉语 |
载体形态:
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19,474页 : 图 ; 26cm |
出版发行:
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北京 : 机械工业出版社, 2022 |
内容提要:
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本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法(mSAP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容,并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。 |
主题词:
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印刷电路 高等学校 教材 |
中图分类法
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TN41 版次: 5 |
其它题名:
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原理、工艺技术及应用 |
主要责任者:
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何为 主编 |
附注:
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21世纪高等院校电气信息类系列教材 双色印刷 |
标签:
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相关资源:
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HEA| |01381nam0 2200229 450 001| |012022039310 010| |▼a978-7-111-68875-4▼dCNY99.00 100| |▼a20220224d2022 em y0chiy50 ea 101|0 |▼achi 102| |▼aCN▼b110000 105| |▼aa z 000yy 106| |▼ar 200|1 |▼a印制电路基础▼9yin zhi dian lu ji c- | |hu▼b专著▼e原理、工艺技术及应用▼f何为主编 210| |▼a北京▼c机械工业出版社▼d2022 215| |▼a19,474页▼c图▼d26cm 300| |▼a21世纪高等院校电气信息类系列教材 双色印刷- 330| |▼a本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证- | |和环保等方面讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应- | |用。内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中- | |的改进型半加成法(mSAP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、- | |电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路- | |板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等- | |内容,并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果- | |的内容。 517|1 |▼a原理、工艺技术及应用▼9yuan li、gong yi - | |ji shu ji ying yong 606|0 |▼a印刷电路▼x高等学校▼j教材 690| |▼aTN41▼v5 701| 0|▼a何为▼9he wei▼4主编 801| 0|▼aCN▼bzjlib▼c20220407