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封面仅供参考
芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 |
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题名/责任者:
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芯片尺寸封装 / ( )John H.Lau, ( )Shi-Wei Ricky Lee著 , 贾松良，王水弟，蔡坚等译校 |
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ISBN:
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7-302-07376-7 价格： CNY75.00 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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22,435页 : 图表 ; 25cm |
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出版发行:
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北京 : 清华大学出版社, 2003 |
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内容提要:
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本书介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。 |
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主题词:
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芯片 封装工艺 |
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中图分类法
:
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TN430.594 版次： 4 |
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主要责任者:
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刘汉诚 著 |
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主要责任者:
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John H. Lau 著 |
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主要责任者:
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李世玮 著 |
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主要责任者:
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Shi-Wei Ricky Lee 著 |
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次要责任者:
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贾松良 译校 |
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次要责任者:
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王水弟 译校 |
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次要责任者:
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蔡坚 译校 |
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标签:
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相关资源:
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限定所在馆:
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预约：可预约已外借图书，在馆图书不可预约
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