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清华大学出版社
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马宗敏
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1.
3D IC集成和封装
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN405/238955
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2.
基于仿真的模拟集成电路设计:技术、工具和方法:techniques, tools, and methods
订购中
著者:
奇林格鲁
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2020
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN431.102/211956
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3.
Android编程经典案例解析:英文版
订购中
著者:
钟元生
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2016
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN929.53/211936
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4.
高灵敏及高分辨KPFM及其相关技术
订购中
著者:
马宗敏
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
O657.99/212032
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