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封面仅供参考
硅后验证与调试 |
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题名/责任者:
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硅后验证与调试 [ 专著] / (美)普拉巴特·米什拉(Prabhat Mishra)，(美)法里玛·法拉曼迪(Farimah Farahmandi)著 , 魏东，孙健译 |
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ISBN:
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978-7-03-082133-1 价格： CNY88.00 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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10,329页 : 图 ; 26cm |
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出版发行:
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北京 : 科学出版社, 2025 |
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内容提要:
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本书共分19章，第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2-6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术；第11-15章提供自动化方法，用于定位、检测和修复硅后错误；第16-17章描述两个案例研究；第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突；第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。 |
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主题词:
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集成电路 芯片 设计 验证 调整试验 |
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中图分类法
:
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TN402 版次： 5 |
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主要责任者:
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米什拉 著 |
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主要责任者:
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法拉曼迪 著 |
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次要责任者:
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魏东 译 |
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次要责任者:
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孙健 译 |
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标签:
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相关主题:
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相关资源:
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限定所在馆:
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预约：可预约已外借图书，在馆图书不可预约
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HEA| |01608nam0 2200277 450 001| |012025062316 010| |▼a978-7-03-082133-1▼dCNY88.00 049| |▼aA330300WZL▼bUCS01013367381▼c2006378156 100| |▼a20250813d2025 em y0chiy50 ea 101|1 |▼achi▼ceng 102| |▼aCN▼b110000 105| |▼aa z 000yy 106| |▼ar 200|1 |▼a硅后验证与调试▼9gui hou yan zheng y- | |u tiao shi▼b专著▼dPost-silicon v- | |alidation and debug▼f(美)普拉巴特·米- | |什拉(Prabhat Mishra)，(美)法里玛·法拉曼迪- | |(Farimah Farahmandi)著▼g魏东，孙健译▼zeng 210| |▼a北京▼c科学出版社▼d2025 215| |▼a10,329页▼c图▼d26cm 225|1 |▼a数字IC设计工程师丛书 330| |▼a本书共分19章，第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验- | |证和调试所面临的挑战；第2-6章描述设计调试架构的有效技术，- | |包括片上设备和信号选择；第7-10章介绍生成测试和断言的有效- | |技术；第11-15章提供自动化方法，用于定位、检测和修复硅后- | |错误；第16-17章描述两个案例研究；第18章讨论设计调试与- | |安全漏洞之间的内在冲突；第19章展望硅后验证与调试的未来发展- | |趋势和潜在突破方向。 510|1 |▼aPost-silicon validation and debug▼zeng 606|0 |▼a集成电路▼x芯片▼x设计▼x验证▼x调整试验 690| |▼aTN402▼v5 701| 0|▼c(美)▼a米什拉▼9mi shi la▼c(Mishra- | |, Prabhat▼f1973-)▼4著 701| 0|▼c(美)▼a法拉曼迪▼9fa la man di▼c(Fa- | |rahmandi, Farimah)▼4著 702| 0|▼a魏东▼9wei dong▼4译 702| 0|▼a孙健▼9sun jian▼4译 801| 0|▼aCN▼bzjlib▼c20250815